| 组件 | 杨氏模数(MPa) | 蒲松比 | 热膨胀系数(ppm/˚C) | 玻璃转换温度 Tg (˚C) | |
| T | T>Tg | ||||
| 封胶 | 26,000 | 0.25 | 9 | 40 | 150 |
| 底胶 | 9,500 | 0.3 | 22 | 84 | 115 |
| 凸块与锡球 | 75842-152T | 0.35 | 24.5 | ||
| 芯片 | 131,000 | 0.28 | 2.7 | ||
| 铜 | 110,000 | 0.34 | 17 | ||
| 基板基材 | 24,500 | 0.22 | 16(x,y)60(z) | ||
| 印刷电路板基材 | 19,500 | 0.2 | 16(x,y)50(z) | ||
| 防护层 | 4,000 | 0.4 | 52 | ||
| 黏着剂 | 3.5 | 0.3 | 232 | ||
| 铝 | 70000 | 0.345 | 23.7 | ||